삼성전자, 더 정밀한 단계 기술 도입 준비 중

세계 최대 반도체 업체인 미국 인텔이 3D 기술을 적용한 차세대 반도체 칩 생산을 올해 시작한다고 밝힌 데 대해 삼성전자는 6일 자사도 이 부분에서 특허 등 많은 연구 성과를 축적하고 있다고 밝혔다.

삼성전자는 “인텔이 이번 3D 기술을 도입키로 한 것은 기술적인 의미가 있다.”고 평가했다. 이어 “삼성전자는 3D 트랜지스터 기술에서 최초 개척자의 일원으로 특허 등 이미 많은 연구성과를 축적 중이며 반도체 기술이 좀 더 정밀해지는 단계에서 3D 기술 도입이 필요할 것으로 판단하고 준비하고 있다.”고 강조했다.

삼성전자는 인텔이 기술만 개발했다고 발표한 상태로 시장에 제품이 나와 봐야 구체적인 파급력을 가늠할 수 있다는 입장이다.

업계에 따르면 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악한 인텔은 새 기술을 발표하면서 이 기술을 활용해 삼성전자가 세계 시장을 주도하는 모바일 기기용 CPU에 해당하는 AP(Application Processor) 시장에 진출할지는 밝히지 않았다.

삼성전자는 대표적인 시스템 대규모 집적회로(LSI)인 AP 제품을 애플 등에 납품하면서 글로벌 시장의 60% 이상을 점유하고 있다.

인텔은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기에 적합한 CPU 개발에 나섰으나 고전력 문제를 해결하지 못했다.

인텔이 저전력 기술 개발로 모바일용 AP 시장에 진입해 삼성전자가 타격을 입을 것이라는 건 논리 비약이라고 업계는 지적했다.

류지영기자 superryu@seoul.co.kr