삼성전자가 미국의 반도체 기업인 마이크론과 손잡고 차세대 메모리 반도체 개발에 나선다.

삼성전자는 최근 마이크론사와 저전력 반도체 메모리인 ‘하이브리드 메모리 큐브’(HMC) 공동 개발을 위한 컨소시엄을 맺었다고 7일 밝혔다.

현재 메모리 반도체 시장은 디지털 기기에 장착되는 반도체의 수가 늘어나면서 차세대 제품의 필요성이 커지고 있다. 기존 D램을 이용할 경우 성능 향상을 위해 메모리를 늘려야 해 메모리 장착공간과 전력소모도 커진다.

하이브리드 메모리 큐브는 D램을 입체적으로 쌓아 자료 처리 능력을 높이는 기술로, 기존 반도체보다 성능이 향상되는 것은 물론 소비전력도 70%까지 줄일 수 있다. 현재 주류인 DDR3를 대체할 유력한 차세대 메모리 가운데 하나로 꼽힌다고 삼성전자 측은 설명했다.

삼성전자 관계자는 “우선 마이크론과 컨소시엄을 시작한 뒤, 개발 상황을 보며 다른 반도체 업체들과도 협력 방안을 모색할 것”이라고 말했다.

류지영기자 superryu@seoul.co.kr