삼성전기는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다. 이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다.
삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해 기존 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 ‘멀티칩 패키지’에 대응해 휨 강도를 개선하는 등 제품의 신뢰성도 확보했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “기술력을 바탕으로 전장용 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.
삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해 기존 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 ‘멀티칩 패키지’에 대응해 휨 강도를 개선하는 등 제품의 신뢰성도 확보했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “기술력을 바탕으로 전장용 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.
박성국 기자
2023-02-27 21면