삼성전자 월말 콘퍼런스콜 주목
12단 제품 엔비디아에 납품 관심
진대제 회사, 엔비디아 동박 공급

인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 갈수록 커지면서 이 시장을 선점하려는 업체들 간 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 최대 승부처는 6세대 HBM(HBM4)으로 넘어가기 전 마지막 단계인 HBM3E 12단 제품을 누가 먼저 엔비디아에 납품하느냐다. SK하이닉스의 독주가 이어질지, 후발주자인 삼성전자의 뒤집기가 가능할지도 이번 3분기가 지나면 어느 정도 윤곽이 드러날 것으로 보인다.

1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하고 이달 말 사업부별 실적과 함께 콘퍼런스콜을 진행한다. 메모리반도체 업황 개선으로 2분기 호실적이 전망되면서 이제 시장의 관심은 이러한 호실적의 지속 여부에 쏠려 있다. 삼성전자가 AI 흐름에 올라타 HBM 시장에서도 주도권을 쥘 수 있는지가 관건인데 이달 말 콘퍼런스콜에선 그간 HBM 시장에서의 성과와 하반기 전망에 대해 구체적 설명이 나올 것으로 예상된다.

앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 말 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “(HBM3E) 8단 제품은 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라면서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

일단 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 공급사로 낙점받은 가운데, 삼성전자도 이 제품을 공급하기 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 증권가에서는 삼성전자가 3분기 초에는 8단 제품 테스트와 관련해 유의미한 성과를 낼 수 있을 것이란 관측도 내놓고 있지만, 테스트를 통과하더라도 급격한 매출 증가로 이어지기는 쉽지 않을 것이란 견해도 있다. 엔비디아로서는 공급처 다변화 못지않게 안정적 공급도 중요하기 때문이다.

결국 승부는 이제 시장이 열리는 HBM3E 12단 제품에서 날 가능성이 있다. SK하이닉스는 12단 제품 양산 시점을 3분기로 앞당기면서 이 시장을 놓치지 않겠다는 뜻을 분명히 밝혔다. 삼성전자도 지난 2월 12단 제품을 가장 먼저 개발한 뒤 엔비디아의 품질 테스트 통과에 공을 들이고 있다. 차세대 HBM4 시장에서 주도권을 쥐기 위해서라도 12단 제품에서 승기를 잡아 SK하이닉스와의 점유율 격차를 줄여야 하는데 ‘복병’ 마이크론의 등장으로 시간이 많지 않은 상황이다.

한편 상장사인 솔루스첨단소재는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 것으로 알려지면서 이날 주가가 직전 거래일보다 26.37% 오른 2만 3050원에 장을 마감했다. 이 업체가 만든 초극저조도(HVLP) 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다. 삼성전자 반도체 사장 출신의 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 이 업체 회장을 맡고 있다.